3528贴片白光led高品质

应用范围 发光(led) 品牌 hnd
型号 3528 结构 平面型
材料 硅(si) 封装形式 贴片型
封装材料 金属封装 功率特性 小功率
频率特性 中频 发光颜色 白色
led封装 无色透明(t) 出光面特征 面发光管
发光强度角分布 散射型 最高反向工作电压 0.05(v)
正向工作电流 20(ma)

一.特点 
◆ 高显色指数.85以上 
◆硅胶封装 
◆ 适合回流焊技术 
◆ 编带包装 
◆ rohs环保 
应用 
适合装饰照明场景 
适合室内照明场景 
广告字光源 
橱柜照明 
各种各样led照明光源 
二. 规格图 

三.最大额定值(ta=25℃) 

项目 符号 额定值 单位 
正向电流 if30ma
峰值正向电流 ifp50ma
反向电压 vr5v
漏电流 ir10μa
工作温度 topr–40~85 ℃ 
存储温度 tstg–40~85 ℃ 
焊接温度 tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃ 
耗散功率 pd105mw
esd等级(hbm)esd2000v
结温 tj150℃ 

(脉冲宽度<=10ms,占空比<=0.1) 
四. 主要光电参数(ta=25℃)
项目 符号 测试条件(ma) 最小值 典型值 最大值 单位 
正向电压 vfif=20ma-3.23.6v
光强 ivif=20ma-2000mcd
光通量 φ if=20ma-5.56.0lm
发光角度 2θ? if=20ma110120° 
显色指数 raif=20ma-8590
电压温度系数 kif=20ma-2.0mv/℃ 
热阻 rif=20ma150℃ 

光通量分级 
按客户需要或如下 

分级数 光通量lm
05-6
16-7

电压分级 
按客户需要或如下 

分级数 电压v
02.9-3.0
13.0-3.1
23.1-3.2
33.2-3.3
43.3-3.4
53.4-3.5
63.5-3.6

白光颜色分级 
按照客户需求 或者△x=0.05, △y=0.1

五.随电流温度变化的光电特性曲线 
forward voltage vs. ■ forward current vs. 
forward current relative luminous flux
ta=25℃ ta=25℃
  
junction temperature vs ■ junction temperature vs 
forward voltag relative luminous flux
i=20ma

■ forward current vs ■ junction temperature vs. 
chromaticity coordinate chromaticity coordinate
ta=25℃
 
■ color rendering index vs. ■ color temperature(5000k) vs
junction temperature junction temperature
  
color temperature (6500k)vs. ■ color temperature(3000k) vs. 
junction temperature junction temperature
 

■ cool-white light spectrum distribution 
ta=25℃ 

■ warm-white light spectrum distribution 
ta=25℃ 

directivity 
ta=25℃ 


七.最大允许工作电流图 

八.环境测试 

检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率 
热冲击 ta*:-40℃~120℃, 1min(10sec)1minn/a100 cycles25100%
温度循环 ta:-40℃~25℃~120℃~25℃ 
30min 5min 30min 5minn/a100 cycles25100%
抗潮 ta:25℃~85℃~-10℃, rh = 90%
24 hrs/1 cyclen/a10 cycles25100%
高温储存 ta = 120 ℃n/a1000 hrs25100%
高温高湿储存 ta = 85℃,rh = 90%n/a1000 hrs25100%
低温储存 ta = -40 ℃n/a1000 hrs25100%
振动实验 100-2000-100hz sweep 4min
200m/s2,3向,4周期 n/a48 min25100%
可焊性实验 245 ℃, 5sec (先在蒸汽中老化16小时) n/a25100%
回流焊耐热实验 260 ℃, 10secn/a25100%
抗静电能力 r = 1.5 kω, c = 100pf,v=±2kv,3次 n/a25100%


九.使用注意事项 
1. 防潮 
● 请特别注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。 
2. 保存 
● 开袋前,请存放在30℃以下,90%以下。 
● 请在一年内使用。 
● 开袋后,请在108小时内使用。 
● 如果干燥剂退色或超过存储时间,请采取烘烤措施,条件如下:60±5℃时间24小时。 
3. 静电 
● 静电或浪涌电压会损坏led,建议在使用时佩戴静电手环或抗静电手套。 
● 所有的机械设备必须接地。 
4. 应用设计 
● 设计pcb时,请注意考虑散热性。 
● 工作电流在规定范围内,同时要考虑到环境因素和led结温影响。 
5. 机械 
● 避免受到机械压力或碰撞,特别是硅胶部分。 
6.使用 
● 避免手或其他工具碰到硅胶部分,以免导致led损坏或光电特性降低。 
● 避免灰尘或其他杂物落入led上,以免光电特性降低。 

7.焊接 
● 焊接时,焊接热量会影响led光电特性。 
● 焊接时,请不要用力压引脚部位或硅胶。 
● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动,直到焊接完成恢复室温。 
● 回流焊预热温度最大160℃,时间120秒内;焊接温度最大260℃时间5秒内。 
● 人工手焊最大350℃,时间3秒内。 
8.清洁 
● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led,时间5分钟以下,请不要使用其他化学物质清洁 
以免损坏硅胶部分。 
● 在清洁前,请检测led是否有破损。 
● 根据国家规定,请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。 
9.其他 
附:回流焊接条件 

项目 参数 
预热温度 有铅锡100-180℃
无铅锡150-200℃
预热时间 t<=100s
峰值温度 有铅锡 230℃
无铅锡 250℃
在峰值温度±5℃范围内时间 t<=10s
温度上升斜率 dt/dt<=4℃/s
温度下降斜率 dt/dt<=6℃/s
有铅锡超过183℃后温度时间控制 t<=80s
无铅锡超过217℃后温度时间控制 


温度曲线如下:


十.包装说明 
请使用防静电包装3528 smd led(卷盘装,2000pcs/盘,或散装),为了防湿,干燥剂和湿度指示卡必不可少,包装后贴上产品标贴。 
再使用纸箱进行包装,包装数量不一,10卷/箱,20卷/箱或其他。包装后贴上产品标贴。