3528贴片白光led高品质
应用范围 |
发光(led) |
品牌 |
hnd |
型号 |
3528 |
结构 |
平面型 |
材料 |
硅(si) |
封装形式 |
贴片型 |
封装材料 |
金属封装 |
功率特性 |
小功率 |
频率特性 |
中频 |
发光颜色 |
白色 |
led封装 |
无色透明(t) |
出光面特征 |
面发光管 |
发光强度角分布 |
散射型 |
最高反向工作电压 |
0.05(v) |
正向工作电流 |
20(ma) |
| |
一.特点
◆ 高显色指数.85以上
◆硅胶封装
◆ 适合回流焊技术
◆ 编带包装
◆ rohs环保
应用
适合装饰照明场景
适合室内照明场景
广告字光源
橱柜照明
各种各样led照明光源
二. 规格图
三.最大额定值(ta=25℃)
项目 符号 额定值 单位
正向电流 if30ma
峰值正向电流 ifp50ma
反向电压 vr5v
漏电流 ir10μa
工作温度 topr–40~85 ℃
存储温度 tstg–40~85 ℃
焊接温度 tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃
耗散功率 pd105mw
esd等级(hbm)esd2000v
结温 tj150℃
(脉冲宽度<=10ms,占空比<=0.1)
四. 主要光电参数(ta=25℃)
项目 符号 测试条件(ma) 最小值 典型值 最大值 单位
正向电压 vfif=20ma-3.23.6v
光强 ivif=20ma-2000mcd
光通量 φ if=20ma-5.56.0lm
发光角度 2θ? if=20ma110120°
显色指数 raif=20ma-8590
电压温度系数 kif=20ma-2.0mv/℃
热阻 rif=20ma150℃
光通量分级
按客户需要或如下
分级数 光通量lm
05-6
16-7
电压分级
按客户需要或如下
分级数 电压v
02.9-3.0
13.0-3.1
23.1-3.2
33.2-3.3
43.3-3.4
53.4-3.5
63.5-3.6
白光颜色分级
按照客户需求 或者△x=0.05, △y=0.1
五.随电流温度变化的光电特性曲线
forward voltage vs. ■ forward current vs.
forward current relative luminous flux
ta=25℃ ta=25℃
junction temperature vs ■ junction temperature vs
forward voltag relative luminous flux
i=20ma
■ forward current vs ■ junction temperature vs.
chromaticity coordinate chromaticity coordinate
ta=25℃
■ color rendering index vs. ■ color temperature(5000k) vs
junction temperature junction temperature
color temperature (6500k)vs. ■ color temperature(3000k) vs.
junction temperature junction temperature
■ cool-white light spectrum distribution
ta=25℃
■ warm-white light spectrum distribution
ta=25℃
directivity
ta=25℃
七.最大允许工作电流图
八.环境测试
检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率
热冲击 ta*:-40℃~120℃, 1min(10sec)1minn/a100 cycles25100%
温度循环 ta:-40℃~25℃~120℃~25℃
30min 5min 30min 5minn/a100 cycles25100%
抗潮 ta:25℃~85℃~-10℃, rh = 90%
24 hrs/1 cyclen/a10 cycles25100%
高温储存 ta = 120 ℃n/a1000 hrs25100%
高温高湿储存 ta = 85℃,rh = 90%n/a1000 hrs25100%
低温储存 ta = -40 ℃n/a1000 hrs25100%
振动实验 100-2000-100hz sweep 4min
200m/s2,3向,4周期 n/a48 min25100%
可焊性实验 245 ℃, 5sec (先在蒸汽中老化16小时) n/a25100%
回流焊耐热实验 260 ℃, 10secn/a25100%
抗静电能力 r = 1.5 kω, c = 100pf,v=±2kv,3次 n/a25100%
九.使用注意事项
1. 防潮
● 请特别注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。
2. 保存
● 开袋前,请存放在30℃以下,90%以下。
● 请在一年内使用。
● 开袋后,请在108小时内使用。
● 如果干燥剂退色或超过存储时间,请采取烘烤措施,条件如下:60±5℃时间24小时。
3. 静电
● 静电或浪涌电压会损坏led,建议在使用时佩戴静电手环或抗静电手套。
● 所有的机械设备必须接地。
4. 应用设计
● 设计pcb时,请注意考虑散热性。
● 工作电流在规定范围内,同时要考虑到环境因素和led结温影响。
5. 机械
● 避免受到机械压力或碰撞,特别是硅胶部分。
6.使用
● 避免手或其他工具碰到硅胶部分,以免导致led损坏或光电特性降低。
● 避免灰尘或其他杂物落入led上,以免光电特性降低。
7.焊接
● 焊接时,焊接热量会影响led光电特性。
● 焊接时,请不要用力压引脚部位或硅胶。
● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动,直到焊接完成恢复室温。
● 回流焊预热温度最大160℃,时间120秒内;焊接温度最大260℃时间5秒内。
● 人工手焊最大350℃,时间3秒内。
8.清洁
● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led,时间5分钟以下,请不要使用其他化学物质清洁
以免损坏硅胶部分。
● 在清洁前,请检测led是否有破损。
● 根据国家规定,请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。
9.其他
附:回流焊接条件
项目 参数
预热温度 有铅锡100-180℃
无铅锡150-200℃
预热时间 t<=100s
峰值温度 有铅锡 230℃
无铅锡 250℃
在峰值温度±5℃范围内时间 t<=10s
温度上升斜率 dt/dt<=4℃/s
温度下降斜率 dt/dt<=6℃/s
有铅锡超过183℃后温度时间控制 t<=80s
无铅锡超过217℃后温度时间控制
温度曲线如下:
十.包装说明
请使用防静电包装3528 smd led(卷盘装,2000pcs/盘,或散装),为了防湿,干燥剂和湿度指示卡必不可少,包装后贴上产品标贴。
再使用纸箱进行包装,包装数量不一,10卷/箱,20卷/箱或其他。包装后贴上产品标贴。