贴片红光0805高亮led

品牌 进口 型号 inh-s0805bh
应用范围 功率 结构 点接触型
材料 硅(si) 封装形式 贴片型
封装材料 树脂封装 功率特性 小功率
频率特性 低频 发光颜色 红色
led封装 无色透明封装(t) 出光面特征 侧向管
发光强度角分布 散射型 正向工作电流 20(a)
最高反向电压 2.0-2.4(v)
 

inh-s2012系列

inh-s2012 白
inh-s2012 红
1
2
-->

 

typelighting colormeterialview angle        vf(v)iv(mcd)wl(nm) specification
typmaxmintypminmax
inh-s2012bhr* 红光 algainp 120 22.5  100160 620630 
inh-s2012bho* 橙光 algainp 120 2 2.5  60160 605610 
inh-s2012bhy* 黄光 algainp 120 22.5  50200  590595  
inh-s2012bhg* 黄绿 algainp 120 22.5  10100  565575  
inh-s2012bhg* 翠绿 gan/ 120 3.13.7  300500  520530  
inh-s2012bhb* 兰光 gan 120 3.13.7  100300  465475  
inh-s2012bhv* 紫光 gainn 120 3.13.7  545  400410  
inh-s2012bhw* 白光 gan 140 33.5  8001000    
inh-s2012bhp* 粉红 gan 140 33.5  300600    

 

 

 

 

 

 

 

信赖性试验

试验类别classification试验项目
test item
试验条件
test condition
试验设备
test equipment
样品数
sample size
失败率
failure rate
耐久性试验
endurance test
室温通电试验
operation life
temp=(25±5)℃ rh=(50±10)%if=20ma or 30ma or 50macheck point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烧机板
burn in board
200
高温高湿储存试验
high temperature high humidity storage
temp=(85±5)℃ rh=(90%~95%) check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机

programmable temp & humidity chamber
200
高温高湿反向耐压试验
high temperature high humidityreverse bias
temp=(85±5)℃ rh=(90%~95%) vr=5v check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机
dc=5v电源programmable temp & humidity chamberpower:dc=5v
200
高温储存试验
high temperature storage
high temp=(85±5)℃  check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烤箱
oven
200
低温储存试验
low temperature storage
low temp=(-30±5)℃  check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机
programmable temp & humidity chamber
200
环境试验
environmentaltest
温度循环试验
temperature cycle test
(85±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (85±5) ℃30min    120min 30 min        100mintest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle可程式恒温恒湿试验机
programmable temp & humidity chamber
200
冷热冲击试验
thermal shock test
(110±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (110±5) ℃15min   8min 15 min   8mintest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle气体式冷热冲击试验机
thermal shock tester (air to air)
200
回流焊试验
solder resistance
temp=260±5℃  dwell time=10±1sec; test times=5 times回流焊试验机
reflow oven
200
焊接特性试验
solder ability
temp=230±5℃  dwell time=5±1sec; 锡炉
tin furnace
200