单片机mcur软硬件开发设计
| 品牌 |
cip |
型号 |
0011 |
| 批号 |
10 |
封装 |
sop/dip/die |
| 营销方式 |
直销 |
产品性质 |
热销 |
| 处理信号 |
数模混合信号 |
工艺 |
半导体集成 |
| 导电类型 |
双极型 |
集成程度 |
中规模 |
| 规格尺寸 |
2*4（mm） |
工作温度 |
-40~85（℃） |
| 静态功耗 |
10（mw） |
类型 |
单片机 |
目前使用的单片机有飞思卡尔（freescale）、silicon、合泰（holtek）、麦肯（mdt）、义隆（emc）、松瀚（sonix）、宏晶科技（stc）、三星（samsung）、飞利浦（philips）、东芝（toshiba）、日电（nec）、富士通（fujitsu）、atmel等等。对各种单片机均有丰富的开发经验和成熟的编译、仿真软硬件设备，具备强大的开发能力。