导热硅胶片 具有热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的问题
| 品牌 |
东成 es |
型号 |
导热硅胶片 |
| 材质 |
硅胶 |
阻燃性 |
uv0 |
| 耐温 |
280（℃） |
颜色 |
可调 |
| 产品认证 |
rohs |
| |
导热硅胶片 片材
一、特点和用途：
1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。
3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。
4、广泛用于cpu、cdrom、dvd、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。
二、主要性能：
序号 （no.） | 测试方法 | 检验项目 （items） | 技术要求 （technique request） |
1 | 目测 | 外观 | 灰白色/可调色 |
2 | astm d297 | 比重 g/cc | 1.5~1.80 |
3 | astm d2240 | 邵氏硬度 shore a | 10~45 |
4 | astm d751 | 厚度 mm | 0.5~12 |
5 | astm d412 | 抗拉强度 kgf/cm2 | 25±3 |
6 | astm d149 | 耐电压 kv/mm | ＞5 |
7 | ul-94 | 防火等级 | ul-94 v0 |
8 | astm d5470 | 热阻抗 ℃-in2/w | 0.25 |
9 | en 344 | 耐温范围 ℃ | -50℃~+200℃ |
10 | astm d5470 | 导热率 w/m.k | 1.2 2.5 |
三、基本尺寸：
400*200*厚度/mm 300*300*厚度/mm