陶瓷散热片用于cpu ic

为满足客户在散热上的需求，结合lg和三星要求，我司自主开发出最新导热产品——微孔陶瓷散热片
特点：微孔陶瓷散热片在相同单位体积下是优于铜和铝的散热特性（自然散热状态下），并可降低emi所产生之问题。简单说，它具有：1、高散热能力；2、体积小，厚度薄，重量轻；3、耐高温，绝缘抗氧化；4、不衍生emi干扰，减少爬电距离；5、符合rohs标准等产品优势，6、随着最近贵金属水涨船高，陶瓷散热片体现出了很大的优势。7、操作简单，产品单面背胶直接贴合在ic/cpu上，大大提高企业效率。
趋势：目前市场散热片使用最频繁的材料仍属铝制散热片，成本低、便利等，仍为市场使用。但，随着电子产品的高阶发展，铝制散热片越来越凸显了其不足及不安全隐患。特别近年来在提倡绿色环保材料应用，微孔陶瓷散热片的出现，为市场带来一股新的散热风潮，近两年来，微孔陶瓷散热片已受到国内外大厂的青睐，不断将本产品导入市场的新产品开发上，势必很快会带来一股新的散热新趋势。
目前是笔记本电脑和超薄lcd/led-tv的最佳选择，三星，lg，松下使用中。