无脚ic，qfp各封装ic去字刻字

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    可打磨各种封装的ic如：bga、qfp、dip、sop、ssop、sot、to、plcc系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或logo，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，防止技术泄密
    我们引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，采用封装材料附着技术对ic表面处理，高品质ic打磨、激光刻字、激光打标业务。

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