通信ic upc2763tb-e3功率放大器

3伏，2.9ghz的硅单片介质输出功率放大器的移动通信

该upc2763tb是作为放大器的硅单片集成电路设计移动通信。该集成电路的封装在每个超级minimold包，比传统的小minimold。该upc2763tb具有兼容引脚连接和性能所以，在你的系统的情况下减少大小，upc2763tb和mpc2771tb都适合取代upc2763t这些ic是采用nec的20千兆赫的ft纳沙™三硅双极工艺制造。这个过程是利用硅氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以防止外界污染和晶片表面防止腐蚀/迁移。因此，这种ic具有优良的性能，均匀性和可靠性。
特征
•高密度表面安装：6针超级minimold封装（2.0””1.25””0.9毫米）
•电源电压：vcc = 2.7至3.3 v
•中等输出功率：mpc2762tb：宝（1分贝）= +8.0 dbm的典型值。@ 0.9吉赫
upc2763tb：宝（1分贝）= +9.5 dbm的典型值。@ 0.9吉赫
•功率增益：mpc2762tb：13db的典型值=大奖赛。@ 0.9吉赫
upc2763tb：大奖赛= 20分贝典型值。@ 0.9吉赫
应用
•缓冲放大器，移动电话：mpc2763tb
•pa驱动器的pdc800m：mpc2771tb

印字：c2a